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2011第九届北京国际半导体展览会暨高峰论坛

发布时间: 来源:中展网
展会时间: 2011.08.10-2011.08.12
展会展馆: 中国国际展览中心
所属行业: 行业专用设备
所属区域: 北京

展会信息
    自2002年北京国际半导体展”成功举办之后。2011年将迎来它的第九届盛会。历届展会都有来自国内外的众多知名企业,总展出面积从2002年的11,000平方米增加到2010年的24,000平方米;参展商数量由2002年的268家跃升到2010年的812家,创下了历史最好记录;观众数量从2002年的19,352人增加到2010年的64,648人。展览会的高成长性再次印证了其领先地位。组委会展期展后对展商信息的调查表明:85%的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,89%的参展商有浓厚的兴趣表示再次参加下届展览会。75%的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。本届展会采取与行业论坛、学术交流会、产品推广会、展览、贸易洽谈、采购等相结合的形式,充分体现了展会的权威性和实效性。获益来自世界范围的最新技术、极具商业价值的客户群体以及面对面的沟通和交流,欢迎半导体制造商、销售商、科研机构、广大用户踊跃参加2011半导体展!

【大会组委会秘书处】           
地  址: 北京市石景山区鲁谷南路26号展龙写字楼316、568室(100040)
电  话:010-68626901 68621059             
传  真:010-68621059  
联系人:黄 峰 13522776856
http:// www.chinabdt.com
展品范围1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;  
2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;  
3、半导体分立器件产品与应用技术等;   
4、半导体光电器件;  
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;  
6、集成电路终端产品。
展会日程2011年8月10日--2011年8月12日
展会周期1年1届
参展费用① 标准展位(展位规格(3M×3M)9㎡)     
√ 国内企业12800人民币/个/展期         √ 境外企业美元3800/个/展期 
费用包括: 场地、2.5米高围板、洽谈桌一张、椅子两张、展位照明、楣板; 
② 展览空地(空地36㎡起租)             
√ 国内企业1100人民币/平方米/展期      √ 境外企业美元/300/平方米/展期 
费用包括:展出场地、保安服务、展位清洁服务。
观众范围专业观众
观众数64648
本届展会面积24000 m2
展会联系地址北京市石景山区鲁谷南路26号展龙写字楼316、568室
展会关键字半导体 IC设计 IC产品

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